堂島特許事務所の日常(堂島亭日乗)

知的財産関係のニュースと、実務的心覚えとをつづる。実務的情報については、できるだけ元情報の所在を記載する。弁理士の仕事に関する話はあまり書けないことがわかったので、これからはただの日記にする。
<< 2015/09/13, 2015/09/14 | main | 2015/09/16 >>
2015/09/15
0
    iPhone 3GSがさすがに古くなったので、AsusのZenfon 2 Laserに替えてみた。SIMカードを挿入するためにバックパネルを外すのに3時間以上かかるという、まことにおそるべき商品であることが判明した。箱を開き、説明書を読んでバックパネルを外そうとしたが、はずれない。説明書では「溝を利用してバックパネルを外します」みたいなごく簡単な説明しかなく、実際にどのように外すかについては具体的な記載はない。裏蓋がはずれるどころか、全く動かないので、ネットで検索してみた。するとやはりバックパネルの外し方が難しいようで結構色々なサイトに説明がある。だいたいは、溝の部分またはそれ以外の部分で多少すきまのあいているところに爪を挟み、爪を動かして全体を外す、という説明だ。しかし私のZenfonでは、溝の部分はどう頑張ってもそれ以上すきまができず、爪の入り込むすきまはない。全体をくまなく調べたが、爪が入り込むようなすきまがない。全く動かない。これは困った。
     ということで、翌日、ASUSに電話しようと思い、風呂にはいって寝ようとした。寝る前にもう一度、と思って、溝の部分を持ってリズミカルに動かしたら、なんとその部分がぱかっとあいて、溝ができた。結果その溝に爪をいれてバックパネル全体をはがすことができた。
     しかし、ここにいたるまで4時間以上、食事と風呂の時間を除いてもゆうに3時間はかかっている。かつてのiPhoneのように、バラしちゃいやよ、というスタンスなら全く問題はないのだろうが、Zenfonの場合は、バックパネルをあけてSIMカードをささない限り本来の機能は発揮できないのだから、バックパネルがこのように外しにくいのは致命的だ。
     ということでこの製品の点数は今のところ0点。人にも絶対に勧めない。恨まれるのはいやだから。


    日本の知財関連情報はこちら

    世界の知財関連情報はこちら

    世界の知財関連のニュースはこちら
    | 清水敏 | 知財実務 | 08:27 | comments(0) | trackbacks(0) |










    トラックバック機能は終了しました。
    + 研修のお知らせ
    (大阪中心)知財イベントカレンダーをご覧下さい。(別ウィンドウが開きます。)
    + 補助金カレンダ(別ウィンドウが開きます)
    補助金を網羅しているわけではありません。この情報については随時更新していますが、既に募集が終わっている場合も考えられます。自治体では予算を使い切ったら終了、というところもあります。この情報によって何らかの損害が生じても弊所は責任を負いかねます。必ず各自で情報の確認をお願いします。 愛知県 大阪府 兵庫県 京都府 香川県 静岡県 和歌山県 奈良県
    + RECOMMEND
    + RECOMMEND
    + RECOMMEND
    + RECOMMEND
    + RECOMMEND
    + SELECTED ENTRIES
    + RECENT COMMENTS
    + RECENT TRACKBACK
    + CATEGORIES
    + ARCHIVES
    + 本の紹介
    + MOBILE
    qrcode
    + LINKS
    + PROFILE